🚚 Comenzile plasate (L-V) pana la ora 17:00 – CARGUS sau 14:00 – FAN COURIER se expediaza in aceeasi zi

Placa incalzire chip YCS 2S – platforma degumming si reballing IC pentru reparatii GSM

129,00 RON
In stoc

Durata de livrare: 24-48 ore

Limita stoc
Adauga in cos
Cod Produs: P107182117218 Ai nevoie de ajutor? 021.555.2990
Adauga la Favorite Cere informatii
  • Descriere
  • Review-uri (0)

Placa de incalzire YCS 2S este un instrument profesional utilizat in service-urile GSM pentru operatiuni de indepartare adeziv (degumming), preincalzire si lucrari de micro-sudura pe componente electronice precum IC, CPU sau BGA.

Aceasta platforma permite incalzirea controlata a componentelor, facilitand interventii precise asupra placilor de baza, reducand riscul de deteriorare in timpul proceselor de reparatie.

Datorita controlului temperaturii si incalzirii uniforme, YCS 2S este ideala pentru:
✔ indepartare adeziv chip (CPU / IC)
✔ preincalzire pentru reballing
✔ lucrari pe placa de baza telefon
✔ interventii fine in service GSM

Designul compact si constructia rezistenta fac ca aceasta platforma sa fie usor de utilizat si transportat, fiind un echipament esential pentru tehnicienii care efectueaza reparatii avansate.

Produs destinat utilizarii profesionale. Livrare rapida din stoc.

Vezi mai mult Informatii conformitate produs
Daca doresti sa iti exprimi parerea despre acest produs poti adauga un review.

Review-ul a fost trimis cu succes.

Compara produse

Trebuie sa mai adaugi cel putin un produs pentru a compara produse.

A fost adaugat la favorite!

A fost sters din favorite!