Durata de livrare: 24-48 ore
Placa de incalzire YCS 2S este un instrument profesional utilizat in service-urile GSM pentru operatiuni de indepartare adeziv (degumming), preincalzire si lucrari de micro-sudura pe componente electronice precum IC, CPU sau BGA.
Aceasta platforma permite incalzirea controlata a componentelor, facilitand interventii precise asupra placilor de baza, reducand riscul de deteriorare in timpul proceselor de reparatie.
Datorita controlului temperaturii si incalzirii uniforme, YCS 2S este ideala pentru:
✔ indepartare adeziv chip (CPU / IC)
✔ preincalzire pentru reballing
✔ lucrari pe placa de baza telefon
✔ interventii fine in service GSM
Designul compact si constructia rezistenta fac ca aceasta platforma sa fie usor de utilizat si transportat, fiind un echipament esential pentru tehnicienii care efectueaza reparatii avansate.
Produs destinat utilizarii profesionale. Livrare rapida din stoc.