Durata de livrare: 24-48 ore
Placa de incalzire YCS 2S este un instrument profesional utilizat in service-urile GSM pentru operatiuni de indepartare adeziv (degumming), preincalzire si lucrari de micro-sudura pe componente electronice precum IC, CPU sau BGA.
Aceasta platforma permite incalzirea controlata a componentelor, facilitand interventii precise asupra placilor de baza, reducand riscul de deteriorare in timpul proceselor de reparatie.
Datorita controlului temperaturii si incalzirii uniforme, YCS 2S este ideala pentru:
✔ indepartare adeziv chip (CPU / IC)
✔ preincalzire pentru reballing
✔ lucrari pe placa de baza telefon
✔ interventii fine in service GSM
Designul compact si constructia rezistenta fac ca aceasta platforma sa fie usor de utilizat si transportat, fiind un echipament esential pentru tehnicienii care efectueaza reparatii avansate.
Produs destinat utilizarii profesionale. Livrare rapida din stoc.
Acest produs este destinat utilizarii in reparatii electronice, in special pentru operatiuni de incalzire, degumming si preincalzire a componentelor precum IC, CPU sau BGA.
Suprafata de lucru poate atinge temperaturi ridicate, existand risc de arsuri sau deteriorare a componentelor daca nu este utilizat corect.
Pentru utilizare in siguranta:
Asigurati o ventilatie corespunzatoare in zona de lucru, mai ales in timpul indepartarii adezivilor.
Nu lasati produsul la indemana copiilor.
Producatorul si distribuitorul nu sunt responsabili pentru daunele cauzate de utilizarea necorespunzatoare sau in alte scopuri decat cele recomandate.
Momentan, informatiile despre producator nu sunt disponibile.
Momentan, informatiile despre persoana responsabila nu sunt disponibile.
Compara produse
Trebuie sa mai adaugi cel putin un produs pentru a compara produse.
A fost adaugat la favorite!
A fost sters din favorite!